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金安國紀002636投資要點 概念題材分析

要點一: 所屬概念題材板塊

電子元件 富時概念 上海板塊 深股通

要點二: 經營范圍

各類覆銅箔板、絕緣材料、半固化片及相關產品的研發和新產品的開發;相關工藝、設備設施的研發及開發。生產各類覆銅箔板、絕緣材料、半固化片及相關制品,銷售公司自產產品;以及上述產品及其同類商品(特定商品除外)的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口業務,并提供相關配套服務(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關規定辦理申請)。(涉及行政許可的憑許可證經營)

要點三: 覆銅板的研發、生產和銷售

公司主要從事電子行業基礎材料覆銅板的研發、生產和銷售,主要產品包括各種FR-5、FR-4、CEM-3、鋁基覆銅板及半固化片。產品廣泛用于家電、計算機、照明設備、通訊設備等電子產品,具有較強的產業穩定性。

要點四: 電子行業

目前,我國的電子行業尚未走出周期性低谷,作為細分的電子元器件制造業受電子行業整體影響,仍處于低潮期,產品價格處于較低水平,利潤空間收窄,但隨著整體經濟形勢的好轉,未來行業市場前景依然看好。

要點五: 規模市場優勢

隨著珠海項目、杭州項目的陸續建成投產,產能持續釋放,現有主業覆銅板的生產能力逐步提高,生產規模不斷擴大,目前年生產量已達到4000多萬張,產品規模優勢凸顯。規模化采購優勢使公司的采購具備較強的議價能力,規模生產使公司產品保持較低的生產成本,同時公司經過多年的持續發展擁有了較為穩固的客戶群和市場份額,在同業競爭中規模和市場優勢更加明顯。

要點六: 技術研發優勢

公司一直致力于科技創新,匯集了一批基礎扎實、經驗豐富、創新能力強的技術精英,大力發展具有自主知識產權的核心技術,擁有獨有的設計改造能力和大量實用的核心技術,形成了公司自主知識產權和核心競爭力。目前,公司擁有發明專利28項,實用新型專利36項。已成為國內同行業中具有較強研發能力和競爭力的專業廠家。

要點七: 經營管理優勢

公司在成長和發展過程中匯集了一批熟悉技術工藝、具備先進管理觀念的管理人才,形成了具有較強凝聚力和創新力的管理團隊。同時在長期管理實踐中形成了富有特色、行業領先且行之有效的生產管理、銷售考核、內控管理和風險防控等一系列管理體系,在綜合成本控制和經營管理效率上處于行業領先水平,具有較強的行業影響力。

要點八: 定增并購普創天信投資互聯網+

2015年12月21日晚間公告,擬以22.10元/股發行不超過8492萬股,及支付現金的方式購買普創天信100%的股權,作價22.08億元。同時,擬不低于25.55元/股發行股份,募集配套資金不超過9.61億元。交易對方承諾,普創天信2016年度、2017年度、2018年度實現凈利潤分別為20800萬元、27000萬元、35200萬元。深圳普創天信科技發展有限公司是國內領先的無線通信產品提供商和互聯網+運營服務商,專業從事無線通信產品的研發、生產、銷售及互聯網+運營服務。通過本次交易,金安國紀將布局無線通信產品終端,普創天信在無線通信終端方面的研發、銷售經驗能夠帶動金安國紀原有的覆銅板系列產品的研發、應用、銷售業務規模進一步擴大。普創天信的流量運營等新興板塊有助于金安國紀進行互聯網領域布局。

要點九: 并購普創天信

2015年12月13日晚間公告,擬以22.10元/股發行不超過8492萬股,及支付現金的方式購買普創天信100%的股權,作價22.08億元。同時,擬不低于25.55元/股發行股份,募集配套資金不超過9.61億元。公司股票暫不復牌。交易對方承諾,普創天信2016年度、2017年度、2018年度實現凈利潤分別為20800萬元、27000萬元、35200萬元。深圳普創天信科技發展有限公司是國內領先的無線通信產品提供商和互聯網+運營服務商,專業從事無線通信產品的研發、生產、銷售及互聯網+運營服務。通過本次交易,金安國紀將布局無線通信產品終端,普創天信在無線通信終端方面的研發、銷售經驗能夠帶動金安國紀原有的覆銅板系列產品的研發、應用、銷售業務規模進一步擴大。與此同時,普創天信的流量運營等新興板塊有助于金安國紀進行互聯網領域布局,能夠使得用戶價值快速變現,為公司的產業升級提供了良好的發展平臺。

要點十: 5億元投資PCB項目

2014年9月22日公告稱,公司在安徽省金寨縣現代產業園區內投資建設年產600萬平方米PCB印制電路板項目,項目總投資5億元人民幣,分三期進行,一期項目合計總投資1.8億元,年產PCB印制電路板200萬平方米。據介紹,該項目采用先進成熟的生產工藝和設備,工藝流程安全可靠,能耗低,產品質量優良,生產規模合理,原材料、輔助材料充足,公用工程條件具備,具有較高的生產能力,能取得較好的經濟效益。

要點十一: 電子元器件

2016年我國經濟實現“險中穩進”,實際GDP增長速度達到了6.7%,保持了較高增長水平,PPI降幅逐季顯著收窄,全國規模以上工業企業主營業務收入和營業利潤均出現增長,顯示出工業生產逐步回暖,經濟呈現向好趨勢。在此形勢下,公司下游需求增長明顯,覆銅板產品價格呈上漲態勢。

要點十二: 年產4800萬米電子級玻纖布項目

2012年3月,為了解決公司的原材料采購困難問題,穩步提升公司覆銅板產品的毛利率水平,公司使用超募資金15000萬元在安徽省寧國市注冊成立全資子公司安徽金瑞電子玻纖有限公司用于投資建設“年產4800萬米電子級玻纖布項目”,項目總投資15000萬元,其中注冊資金5000萬元,本項目建設周期12個月,預計本項目達產后年產電子級玻璃纖維布4800萬米,均由公司內部使用,有利于降低公司覆銅板的生產成本,提高公司產品的毛利率和競爭力,形成公司新的利潤增長點。

要點十三: 簽訂項目投資意向書

2012年8月,公司與浙江青山湖科研創新基地投資有限公司在上海簽訂了《項目投資意向書》。公司在浙江省青山湖科技城橫畈產業區塊進行“年產1,020萬張中高等級覆銅板和出售半固化片600萬米(即月產85萬張覆銅板和50萬米出售半固化片)生產線項目”建設,總投資3.5億元人民幣。項目建設分兩期進行,第一期進行“月產50萬張覆銅板和50萬米出售半固化片”生產線建設,計劃投入2.5億元人民幣,擬通過使用超募資金9,000萬元人民幣(含募集資金產生的利息)和自有資金16,000萬元人民幣進行投入;第一期項目投產后公司將擇機進行第二期“月產35萬張覆銅板”生產線的建設。整個項目完全達產后,能取得較好的經濟效益,有利于加快公司自身發展,進一步擴大市場份額,提升公司的盈利能力,強化公司的競爭優勢。

要點十四: 中高等級覆銅板生產線項目

2012年8月,公司在浙江省臨安市投資建設“年產1,020萬張中高等級覆銅板和出售半固化片600萬米(即月產85萬張覆銅板和50萬米出售半固化片)生產線項目”,總投資35,000萬元人民幣。項目建設分兩期進行,第一期進行“月產50萬張覆銅板和50萬米出售半固化片”生產線建設,計劃投入25,000萬元人民幣,資金分階段投入,先通過使用自有資金5,000萬元人民幣在臨安注冊設立金安國紀科技(杭州)有限公司(籌),作為項目的實施主體,進行土地購買、平整土地、規劃設計等項目的前期建設工作。第一期項目投產后公司將擇機進行第二期建設。項目具有投入產出率高,投資少、見效快的特點,項目所耗費的資源較少。預計整個項目完全達產后能取得較好的經濟效益。此次投資項目計劃于2012年內動工建設,對公司本年度的財務狀況沒有影響。整個項目完全達產后,有利于加快公司自身發展,增加公司覆銅板產品的多樣性,擴大中高等級覆銅板產品的市場份額,進一步強化公司的競爭優勢。

要點十五: 高等級電子工業用系列覆銅板以及半固化片項目

為了提升公司對珠三角地區的交貨能力和服務水平,節約運輸成本,增強公司在這一區域的競爭優勢。并且提高附加值大的各種高等級覆銅板產品的產能配置。公司將募集資金6000萬美元投入年產960萬張高等級電子工業用系列覆銅板、1,200萬米半固化片的項目建設中,預計全部達產后,每年將新增銷售收入126,465萬元,新增利潤總額為16,138萬元,投資利潤率為31.95%;財務內部收益率為28.71%;投資回收期為5.23年。

要點十六: 股東回報規劃 

2012年8月,公司制定未來三年(2012-2014)分紅回報規劃。未來三年內,公司采用現金、股票或者現金與股票相結合的方式分配股利。在滿足現金分紅條件的情況下,公司最近三年以現金方式累計分配的利潤不少于該三年實現的年均可分配利潤的30%。公司董事會可以根據公司的盈利情況、資金需求狀況、累計可供分配利潤及股本情況提議進行中期分配。公司在經營情況良好,并且董事會認為公司股票價格與公司股本規模不匹配、發放股票股利有利于公司全體股東整體利益時,可以在滿足現金分紅的條件下,提出股票股利分配預案。

要點十七: 控股股東及一致行動人增持

2012年12月27日,公司控股股東上海東臨投資發展有限公司及一致行動人上海東臨實業有限公司、韓濤通過二級市場累計增持公司股份4,028,819股,成交均價7.15元/股,累計增持比例達到公司總股本的1.44%。東臨實業、韓濤、東臨投資計劃自首次增持之日起算不超過12個月,通過深圳證券交易所證券交易系統允許的方式(包括但不限于集中競價和大宗交易)對公司股票進行增持,含此次已增持股份在內,增持總數不超過公司總股本的2%、不低于公司總股本的1.5%。

要點十八: PCB 印制電路板項目 

2014年7月,公司近期籌劃在安徽省金寨縣投資建設一家從事PCB生產和銷售的公司。公告稱,由于金寨縣優良的投資環境和縣政府的大力度扶持政策和優惠政策,公司計劃在安徽省金寨縣現代產業園區內投資建設“PCB 印制電路板項目”,通過注冊設立安徽金輝科技有限公司(暫定名)作為該項目的實施主體。項目分三期進行,一期項目投資1億元,預計占地130畝,年產PCB印制電路板240萬平方米。金安國紀表示,本次投資主要是生產適銷對路、符合電子行業發展趨勢的PCB產品。產品的主要客戶群為中、大型電子廠家。公司將一方面通過PCB產品的生產和銷售為公司獲取新的利潤增長點,增加公司經濟效益;另一方面通過直接面對電子產品市場,及時了解覆銅板的最終客戶對覆銅板的性能、技術、品質等各方面不同的需求,及時開發、生產出滿足不同客戶需求的、適銷對口的高性能、高性價比的覆銅板產品,構建公司完整產業鏈,同時增強公司覆銅板產品的議價能力,進一步鞏固公司在覆銅板行業的領先地位。

要點十九: 自愿鎖定股份

控股股東上海東臨投資發展有限公司、股東金安國際科技集團有限公司、上海致安電子有限公司及實際控制人韓濤承諾自股票上市之日起 36 個月內,不轉讓或者委托他人管理,也不由發行人收購該部分股份。股東寧波杉杉創業投資有限公司、上海云灝廣告有限公司、上海開誠投資有限公司、上海海齊投資咨詢有限公司承諾自股票上市之日起 12 個月內,不轉讓或委托他人管理其持有的公司股份,也不由公司回購其持有的股份。

要點二十: 恢復建設年產240萬張覆銅板生產線

2018年7月23日公告,2016年6月,公司“年產660萬張中高等級覆銅板”項目的第一條生產線,即年產420萬張中高等級覆銅板生產線,已全面建設完成,正式投入生產,產品質量及穩定性均達到設計要求,經實測,生產能力超過設計產能,可達到年產480萬張。該生產線目前生產、銷售正常。當時根據市場情況,公司經審慎考慮決定暫緩該項目第二條生產線建設。今年以來,覆銅板市場發生了較大的變化,電子電路產業深層次發展,公司決定恢復建設該項目第二條生產線,即年產240萬張覆銅板生產線。

要點二十一: 子公司擬2億元投建電子級玻纖布擴建項目

2018年9月17日公告,公司全資子公司安徽金瑞電子玻纖有限公司擬使用自籌資金投資建設電子級玻纖布擴建項目,總投資約為20,000萬元,預計2020年1月底前開始試生產。擴建項目達產后公司將新增年產6,000萬米電子級玻纖布生產能力,按2017年市場均價估算,預計增加年銷售收入30,000萬元,預計產生利潤3,000萬元。

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